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PCB机械钻孔生产中出现的常见问题解析

日期:2020-02-16 17:29 作者:旧版尊龙人生就是博

  NG ZERO SUPPRESS:坐标整数字前面的0 省略,小数字数不够以0 补齐。

  产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

  (2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞;B、根据钻咀状态调整压力脚的压力,检查压力脚压紧时的压力数据,正常为7.5公斤;C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性;D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性;(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露出压脚,只允许钻尖在压脚内3.0mm处;F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

  (7) 通知机修调整主轴的钻孔深度,保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)

  (13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常;B、吸力过大,可以适当的调小吸力。

  产生原因为:断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长;钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要;手钻孔;板材特殊,批锋造成。

  (2) 铝片和底版都起到保护孔环作用,生产时一定要用,可用与不可用底版分开、方向统一放置,上板前再检查一次。

  (4) 钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。

  (5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。

  (7) 在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。

  产生原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。

  B、减少叠板数量,通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;

  (2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。

  (3) 根据板材的特性,钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃,烘烤4小时为准)。

  (5) 检查重新设置压脚高度,正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。

  产生原因为:钻咀规格错误;进刀速度或转速不恰当;钻咀过度磨损;钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定;主轴本身过度偏转;钻咀崩尖,钻孔孔径变大;看错孔径;换钻咀时未测孔径;钻咀排列错误;换钻咀时位置插错;未核对孔径图;主轴放不下刀,造成压刀;参数中输错序号。

  (3) 更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。

  (4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。

  (5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。

  产生原因有:断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。

  (4) 在操作过程中,操作员尽量不要随意更改或删除程序,必要时通知工程处理。

  产生原因有:参数错误;钻咀磨损严重,刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;未加盖板;板材材质特殊。

  (6) 盖板是起保护和导钻作用。因此,钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)

  (7) 在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。

  产生原因有:深度不当;钻咀长度不够;台板不平;垫板厚度不均;断刀或钻咀断半截,孔未透;批锋入孔沉铜后形成未透;主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短;未夹底板;做首板或补孔时加了两张垫板,生产时没更改。

  产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

  (3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。

  (5) 应选择最佳的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到7.5公斤每秒。

  产生原因有:进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。

  产生原因:钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂;玻璃布编织纱尺寸较粗;基板材料品质差(纸板料);进刀量过大;钻咀松滑固定不紧;叠板层数过多。

  以上是PCB机械钻孔生产中经常出现的问题,在实际操作中应多测量多检查。同时,严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处,对改善产品质量、提高生产效益,也有很大的帮助。

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